铜基合金粉末

铜基合金粉末 牌　号 化　　学　　成　　份（ %） 硬度 (HB) 用途：易加工 ,摩擦系数低、用于压力缸体,铸铁件的修复和中低压阀门密封面的喷焊。 Ni Sn B Cu Cu150 4－6 8－10 1.0-2.0 余量 120-130 Cu铸150 4－6 7－10 1.0-2.0　 余量 130-200 粉末熔融温度：＜ 950°C 粉末粒度范围：－150目～400目