2005中国国际新材料产业发展研讨会

 

国家发展改革委员会

国家科学技术部

国家商务部

国家教育部

中国工程院

北京市科学技术委员会

北京市发展改革委员会

北京市工业促进局

上海市经济委员会

上海市科技委员会

上海市经济联合会

 

美国西缇埃国际管理科技集团（CTI-International）

德国弗劳恩霍夫应用研究促进会

日本IMAGINE组织

日本TIC株式会社

国家863计划超大规模集成电路配套材料专项办公室

东华大学

 

新材料产业杂志社

美国西缇埃国际管理科技集团（CTI-International）

国家微电子材料行业生产力促进中心

纤维材料改性国家重点试验室

 

 

 

 

作为现代制造业的上游产业和基础，新材料产业与现代制造业的发展有着密不可分的关系。随着中国粗加工和组装型制造业资本积累的完成及其丰厚利润时代的渐去，在市场经济机制的作用下，高技术含量和高附加值的关键材料及核心零部件时代必将到来，国内新材料产业将迎来一个高速发展的全新时期。面对前所未有的市场机遇，关键材料及核心零部件企业需要做好怎样的准备和转变？

伴随着全球制造业向中国转移趋势的不断加速，国际材料巨头在中国的投资和生产也在不断扩大，这又迫使关键材料及核心零部件企业不得不直面强有力的竞争对手。在激烈的市场竞争中，企业如何掌握国际竞争规则，寻找相互合作的机会，进入国际企业供应链，让产品快速进入全球市场？

面对风云变幻的市场，如何快速感知下游产业的需求变幻，及时掌握客户的采购信息，抓住发展机遇，让关键材料及核心零部件企业快速成长？

针对以上问题，2005中国国际新材料产业发展研讨会将进行充分交流和勾通。

作为国内关键材料及核心零部件领域最权威的展览和论坛，中国国际新材料加工、应用博览会暨研讨会每年一次，分别在上海和北京轮流举办。目前已经成功举办了两届，均在业内引起了强烈反响。每届研讨会均邀请到了国内外知名企业的总裁及权威专家登台演讲，不仅让参会代表能够了解到国内外关键材料及核心零部件产业发展的最新动态，而且为无数企业创造了多种合作的商业机会。去年在北京举办的研讨会参会代表达到了800人次。今年的研讨会，将利用已有品牌优势在了解下游产业发展动态及市场需求，进入国际企业供应链等方面更下功夫。

2005新材料产业发展研讨会不仅设有常规的研讨内容，还将增设商务论坛及小型商务交流洽谈活动等。届时，国内外知名制造业巨头将借助会议的平台，介绍他们使用材料的感受及未来的采购需求等。

相信，本次会议将会为您带来意外的收获和成功的喜悦！

 

大会主题

——关键材料及核心零部件发展的新机遇

 

会议议程

2005年6月26日14：00              代表报到

 

2005年6月27日   开幕式及大会报告

 

邀请国际著名企业领袖、制造业龙头企业、政府高层官员、社会知名人士就制造业需求引导的新材料产业如何发展及我国关键材料及核心零部件的产业布局、相关政策等内容进行研讨。

 

 

注：以上会议内容如有调整，会议主办单位拥有最终解释权。

2005年6月27日18：00 —20：00     2005中国国际新材料加工、应用博览会暨研讨会招待酒会

 

2005年6月28日   专业论坛

◆    分论坛一：新材料在电子封装领域的应用

（一）论坛目的：

在世界集成电路的制造和封装等环节，不断向生产成本低廉国家转移的状况下，中国企业如何利用产业转移的机遇发挥后发优势，在相对较短的时间内使自己成为新的技术和产业中心。

（二）核心议题：

1、封装产业发展趋势及对新材料的需求；

2、封装产业的价值链分析；

3、中国封装材料的市场状况及发展环境；

4、中国封装材料企业的技术发展道路；

5、封装领域中海峡两岸间的交流与合作；

6、封装材料的进出口情况及分析；

7、封装企业对材料的需求；

8、上海地区电子封装产业的发展状况及与周边地区间的合作；