银包铜粉

粒径：0.5微米、1微米、2微米、5微米、10微米、20微米、25微米 形状：片状 用途：可作为导电料浆、导电油墨、导电薄膜等的基础原料。能大幅度提高导电能力和抗高温氧化能力，减少接触电阻、防止高频击穿。 化学成份：含银量0.5-15%，可根据需要调整。