银包镍粉

钯包镍粉 详细说明： 成品图 显微镜下图 显微镜下图 用途： 薄膜包覆（1-100nm）粉末可作为导电料浆、导电印刷油墨或导电薄膜等的基础原料，粉末体积电阻率可小到10*10-5W.M。能大幅度提高导电能力和抗高温氧化能力，减少接触电阻、防止高频击穿。 厚膜包覆(0.1-1μm)可替带金粉或钯粉作为高温封接料浆使用，可应用于多晶硅、LED、芯片等领域的封装。 目前现有粉末粒径：1.3—2微米、5—10微米、15—20微米、20—25微米、30-40微米 化学成份：含钯量0.3-15%，可根据客户需要调整粒径和成份，可选择含P或无P的产品。