纯银导电粉

XSF-PA300超细片状银粉 XSF-PA300是我司的一款高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于非烧结浆料、电子浆料及电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏敞。 产品属性： Ag/cu≥(%)：99.9 Fe：0.01 pb：0.001 As:0.006 sb:0.01 0:0.068 Bi:0.002 Ni:0.003 平均粒径：3058ū m/粒径分布可按客户要求定做 松装密度:0.7~1 振实密度:1.5~2.0 方阻（20ūM):≤0.002 色泽:白银色 比表面积：0.4㎡/g-0.6㎡/g