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电子封装片

电子封装片
1、80Cu20 2、表面避免划伤,刮伤,凹痕和裂纹 3、表面镀镍3-5微米 材料:W80Cu20 CTE(Coefficient of Thermal Expansion):7.6±0.5[10-6/K],热导率:>210W/mK

陕西灞柳电力器材设备厂

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发布时间:2006-11-1 17:04:14

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