村田制作所于2024年9月19日宣布,已开发出尺寸为016008M(0.16x 0.08 x 0.08 mm)的多层陶瓷电容器,并称之为“世界上*小的MLCC”。
近年来,随着电子设备变得更加精密和小型化,以及电子元件数量的持续增加,元件的安装空间大为缩小。比如说在*新的智能手机,需安装的MLCC数量多达约1000个。因此随着人们对超紧凑产品的需求日益增长,在有限的安装空间内实现高密度元件安装已成为必然趋势。
这次村田宣布的“世界*小MLCC”,与目前*小的产品0201M尺寸(0.25x 0.125mm)相比,产品体积缩小约75%。根据新闻消息,样品计划于2024 年底开始提供,主要用于小型移动设备和可穿戴设备内置的各种模块。
此外,16008M尺寸的多层陶瓷电容器还计划将在“CEATECJAPAN 2024”(2024年10月15日至18日,幕张展览馆)的村田展位上展出。
本站部分内容属转载,版权归原作者所有,特此声明!如果侵犯了您的版权请来信告知,我们将尽快删除
最新资讯
免责声明:本网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。本网不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站充分证实,不对您构成任何建议,据此操作,风险自担。