国标《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》征求意见

集成电路封装和存储芯片等封装材料随着集成度的不断提高，对球形硅微粉的低放射性提出了更高要求。但该产业技术壁垒高，主要技术及其工业化产品集中在美国和日本。

如今，在集成电路封装用二氧化硅微粉生产领域，我国已有多家规模化生产企业，球形氧化硅微粉产能产量规模已实现全球*。但目前，针对集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉仍无统一国家标准，不利于集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉，尤其是高端产品在下游电子封装企业的推广应用，不利于产业链的发展。

近日，国家标准《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》公开征求意见，该规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证明书。适用于集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。