第4届中国金刚石相关材料及应用学术会议即将召开

4th China Conference on the Application of Diamond and Related Materials
（4thCCADRM，2010年8月20-23日，中国·厦门）

　　主办单位： 
　　 
　　华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心 
　　 
　　吉林大学国家超硬材料重点实验室 
　　 
　　国家特种矿物材料工程技术研究中心     共同主办 
　　 
　　协办单位（以单位笔画为序）： 
　　 
　　福建万龙金刚石工具有限公司 
　　 
　　福建泉州众志金刚石工具公司 
　　 
　　福建罗源县伟利金刚石刀具厂 
　　 
　　福建厦门林光工贸有限公司 
　　 
　　第4届中国金刚石相关材料及应用学术会议定于2010年8月20-23日在福建厦门市华侨大学厦门校区召开。会议由华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心、吉林大学国家超硬材料重点实验室和国家特种矿物材料工程技术研究中心共同主办。会议旨在为超硬材料及相关领域的专家、学者、技术人员及企业家等提供学术交流平台，加强国内同行业之间的相互了解和合作共同，促进我国超硬材料行业及相关行业的蓬勃发展。 
　　 
　　我们热忱欢迎相关领域的专家、学者、技术人员及企业家等参加这次学术盛会，为了保证会议的高质量进行，现将参会的有关事宜通知如下： 
　　 
　　一．大会组织委员会 
　　 
　　名誉主席： 邹广田 
　　 
　　主 席： 徐西鹏 吕 智 崔 田 
　　 
　　执行主席： 郭 桦 贾晓鹏 谢志刚 
　　 
　　委 员： （按姓氏笔划为序） 
　　 
　　马红安 王成勇 王秦生 王保进 王智慧 王裕昌 王艳辉 
　　 
　　刘一波 孙方宏 张飞虎 李永祥 李 远 李志宏 杨海滨 
　　 
　　沈剑云 陈立学 林 峰 贺跃辉 徐九华 康仁科 
　　 
　　秘 书 长： 黄 辉 
　　 
　　副秘书长： 黄国钦 刘 燕 李红东 
　　 
　　二．学术会议活动内容 
　　 
　　会议学术活动安排有特邀主题报告和分会场学术交流。特邀国内外专家学者做相关的专主题报告。主题报告题目如下： 
　　 
　　1. 林伟民 教授(日本)：金刚石工具在半导体制造中的应用 
　　 
　　2. 徐西鹏 教授：金刚石磨粒在石材加工中的应用 
　　 
　　3. 邓福铭 教授：纳米金刚石研究开发与应用的几个问题 
　　 
　　4. 刘 浩 博士：涂层金刚石刀具 
　　 
　　5. 贾晓鹏 教授：大粒度金刚石合成技术新进展 
　　 
　　6. 黄 含 教授(澳大利亚) ：CBN砂轮在高速磨削中的应用 
　　 
　　7. 吕 智 博士：PCBN的新进展 
　　 
　　8. 傅玉灿 教授：钎焊超硬磨料工具及其在航空航天难加工材料加工中的应用 
　　 
　　9. 贺跃辉 教授：电镀金刚石线锯及其应用 
　　 
　　三. 会议日程 
　　 
　　8月20日 代表报到 
　　 
　　8月21日～22日 大会主题报告和分会报告 
　　 
　　8月23日 参观考察 
　　 
　　四. 会议注册费 
　　 
　　会议注册费：1000元/人（含资料费、考察费等，不含食宿费）； 
　　 
　　学生会议注册费：600元/人（注册时请出示学生证，不含食宿费）。 
　　 
　　注：会议注册费现场报到时支付；若有英文版论文被录用，需提前支付英文论文版面费，以便论文集出版，具体见会议网站。 
　　 
　　五. 会议代表报到有关事宜 
　　 
　　1、会议时间：2010年8月20日至8月23日。 
　　 
　　2、报到地点：福建省厦门市集美区印斗路，天地人酒店（前台电话0592-6295888）。 
　　 
　　3、乘车路线： 
　　 
　　1）乘飞机抵厦门的代表请提前一天将航班号及时间电话通知会务组，会务组将安排接机（仅限20日当天）。其它时间代表可乘出租车到天地人酒店（车资约30元）。 
　　 
　　2）乘火车抵厦门火车站的代表请自行到集美区“天地人酒店”： 
　　 
　　A．公交路线：火车站出站后往右手边，上BRT（快速公交线）站台，乘“快1”线路（往华侨大学方向），到“嘉庚体育馆站”下，换乘BRT连接线“L22路”，乘一站到“古龙明珠站”下，往前步行约100米，*个十字路口左拐50米（全程公交费用2.5元）； 
　　 
　　B．乘出租车到集美区“天地人酒店”：约50元。 
　　 
　　4、会议地点：华侨大学国际学术交流中心 （华侨大学厦门校区） 
　　 
　　5、由于8月份是厦门旅游旺季，请参会代表于7月25日前将会议回执通过邮寄、传真或电子邮件发至会务组，以便提前预定客房。因厦门火车票十分紧张，若需预定火车票的，请于8月10日, 前将时间、车次、人数、联系电话等信息以email形式发至会议秘书处，并将款汇至会议指定代购车票账号：中国银行并，定票以汇款为准。 
　　 
　　六、会议联系方式 
　　 
　　地 址：厦门市集美区集美大道668号华侨大学脆性材料加工技术教育部工程研究中心 
　　 
　　邮 编：361021 
　　 
　　联系人：黄国钦 电 话：18959260611，0592-6162359 
　　 
　　传 真：0592-6160666 （传真件上请注明“4thCCADRM”） 
　　 
　　Email：diamond_hqu@hqu.edu.cn（优先）, diamond_hqu@163.com 
　　 
　　会议网址：http://info.hqu.edu.cn/stone/ 
　　 
　　
4th CCADRM组委会