金居斥资3.5亿切入氧化铜粉新产品

    铜箔厂商金居(8358)1月营收月增逾3成，表现亮眼。展望今年，金居主管表示，除了目前的铜箔产品外，公司将投资约3.5亿元设厂开发「氧化铜粉〈PCB HDI制程于电镀过程所需材料〉」新产品，新厂将于3月落成启用，Q2产能开出，在获客户验证通过后，Q3可望正式开始出货，将会是未来金居的新成长动力来源。 

    金居为国内*一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主。以产品结构来看，1/2 oz(含)以下的薄型铜箔占比重60%，厚型铜箔占比重为40%。 

    金居表示，该公司今年除供应目前CCL和PCB厂商铜箔产品外，拟再切入「氧化铜粉」新产品，主要系其客户群与旧产品一致，且使用原料亦相同。而金居今年目标是先将产能开出，并于送客户验证后，再慢慢放大生产规模。 

    金居预计投资3.5亿元，在目前云林斗六厂附近建新厂，厂房3月将完成，月产能可达300吨，若产能顺利开出，毛利率可望优于目前的铜箔产品。 

    金居1月份营收为3.9亿元，月成长33%，且应用在手机端的1/3 oz产品出货量及营收写下历史新高。展望2月份，在景气回温下，订单并未有下滑的状况。