12月16日,贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区。
该项目总投资1600万欧元,是贺利氏集团*将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造,产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统,为半导体、电动汽车应用的连接技术提供材料和解决方案。
这不是贺利氏集团*次在常熟布局,早在2002年,其便在常熟高新区成立了贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司,主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的研发、生产和销售。
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