清华大学：大规模生产铜-石墨烯复合材料

柔性电子器件的快速发展要求简化集成异质材料和结构的工艺。本文，清华大学赵晓光 副教授、北京信息科技大学Rui You、中国农业大学Wenqiang Zhang等研究人员在《Small》期刊发表名为“On Demand Copper Electrochemical Deposition on Laser Induced Graphene for Flexible Electronics”的论文。

研究提出激光雕刻与电化学沉积（ECD）相结合，可直接制造各种微/纳米结构元件和柔性电子电路。该研究建立了一个理论框架和仿真模型，用于设计激光诱导石墨烯（LIG）上的按需电化学沉积，从而生成氧化态可控的多尺度铜（Cu）材料。铜-石墨烯复合材料具有较高的表面质量和可靠性，可满足柔性电路的要求。该研究制作并表征了多层电路和复杂的功能器件，包括电化学传感器、薄膜加热器和无线湿度传感器，展示了 LIG-ECD 工艺的多功能性。这种方法可扩展到各种聚合物和金属沉积工艺，为开发高性能柔性电子器件铺平道路。