日本开发出热传导率是铜1.7倍的材料

     日本科研人员*近研制出一种名为钻石粒子分散铜的复合材料，它的热传导率是铜的１．７倍。 

 
    据日本《日刊工业新闻》报道，由大阪市立工业研究所的科研人员开发的这种新材料，是用厚约２０微米的铜材料覆盖在粒径１００微米的钻石粒子上，并在铜的熔点以下深加工而成。 

    材料直接传导热量的能力被称为热传导率，目前已知的热传导率*高的天然物质是钻石，此外铜也是热传导率极高的金属材料。科研人员说，高温下钻石表面容易石墨化，热传导率因此逐渐降低，用铜材料覆盖是为了保护钻石粒子，避免石墨化现象，从而保证其热传导率不变。 

    科研人员指出，新材料的热传导率是铜的１．７倍，它有望应用在笔记本电脑等小型电子产品散热板等器件中。