电子级球形硅微粉晶体二氧化硅测试国标发布 明年实施

日前，由连云港市质检中心主持制定的国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》正式发布，并将于2019年1月1日实施。该标准的发布填补了国内电子封装用球形二氧化硅微粉检验领域的*，为测试球形二氧化硅微粉中晶体二氧化硅含量提供了方法依据，解决了一直以来困扰该行业的检测方法无法统一的难题。

电子封装用球形二氧化硅微粉是制作半导体收音机、电脑、手机等电子产品主板的主要组成物质。在产品生产过程中，晶体二氧化硅这一“杂质”不可避免会掺杂其中，影响球形二氧化硅微粉的纯度，进而影响产品后期的使用性能。

“晶体二氧化硅的化学构成与球形二氧化硅微粉一致，*迷惑性，且含量极微，常规检验方法很难准确鉴别出来。”连云港市质检中心副主任封丽娟介绍，“即便0.5%的含量都会造成集成电路失效，所以生产企业只能从*源头的二氧化硅矿石挑选和凭借经验通过感官识别，但效果往往并不尽如人意。”

因为传统的检测方法不具有即时识别性，生产企业往往等产品出现质量问题才回头去质疑封装材料的质量，造成质量控制明显滞后，同时也形成了一定的产品质量风险。

在日常的检验工作中了解到企业对晶体二氧化硅检验的困惑，连云港市质检中心组织专业队伍潜心研究，*终得出了“通过X射线衍射仪分析出不同的衍射峰，出峰的面积与晶体二氧化硅含量的大小有一定换算关系”的结论。

“花了4年时间，用标准品做了无数次各种含量比例的试验，*终得出正确的换算关系。”连云港市质检中心主任陈进说，“我们组织专家进行项目论证，得到全国半导体设备和材料标准化技术委员会的支持，*终获得国标委立项，直接高起点起草国家标准。”

“连云港是全国*大的二氧化硅微粉生产基地，也是国内*早从事电子级硅微粉研制开发和生产的地区。”中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐表示，“由连云港制定的国标出台，能够为行业提供一个统一有效的前道把关的质检方法，*时间掌握‘杂质’含量，确保出厂合格产品，避免后期的关联损失。”