成果发布---5G封装用低成本钨铜复合材料

成果简介

钨是国家极为重要的战略资源，以钨为基础元素制备的复合材料在军/民两大领域有着广泛应用；钨铜合金是以钨/铜为主相元素，用特定方法制备的“假合金”；随着航空航天、国防、新能源和微电子信息等高精*技术领域的快速发展，对钨铜合金的需求量及性能的要求越来越高；在特定领域，钨铜合金具有不可替代性；国外企业常以各类借口禁售。

我国是钨铜合金生产及消费大国，但不是制造强国；国产钨铜合金组织结构不理想、综合性能较差，具体表现为：材料组织、成分难控；产品批次差异大、工序缺陷累加；合金使用效果较差。

5G封装热管理材料具有高导电、高导热等综合性能；热膨胀系数与以硅、砷化镓芯片基体相匹配；减少疲劳损伤，增强封装材料使用寿命精度。

项目团队人员介绍

负责人：

郭圣达、博士、副教授江西省主要学科学术和技术带头人－领军人才，中国有色金属产业技术创新战略联盟专家委员会委员，《中国有色金属学报》《中国钨业》《粉末冶金技术》等期刊青年编委。近二十年来一直从事钨基粉末冶金新材料制备与应用研究，侧重应用型技术研发，目前有4项成果以作价入股或现金方式实现转化应用，获省部级以上奖励4项。

核心成员：

刘柏雄、博士，教授，美国康涅狄格大学访问学者，中国材料研究学会青年工作委员会理事，江西省赣潘俊才，赣州市创新人才，江西理工大学清江拔尖人才。

张建波、博士，副教授。江西理工大学铜材料制备与应用研究所副所长，主要从事高性能钨、铜合金及复合材料的研究开发。

市场应用前景

主要应用于微电子用激光二极管、光通信、陶瓷封装、难熔金属复合材料模具制造、耐高温耐蚀用零部件、中、高压开关领域、装饰用耐磨耐蚀配构件、手表外壳、高尔夫球头等体育文化器材等领域

技术成熟度

中试

期望合作方式

合作开发、作价投资、合作兴办新企业。

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