台湾粉末冶金协会将举办粉末冶金电子陶瓷材料人才培训课程

    半导体积电路的高积体化、微细化与高密度化发展，但主机板上的被动组件—电容、电感、电阻及保护组件的数目高达数百个，被动组件占据大部份机板面积。以个人携带式电子产品而言，轻、薄、短、小、低耗能的要求更是市场商品主流，也就是整个3C产业朝轻薄短小、多功能化及高频化发展，将对国内被动组件产业产生不小之冲击。而电子陶瓷对电子组件及模块小型化及高频化有极大之帮助，台湾厂商应加强电子陶瓷相关技术之开发工作，以因应未来被动组件缩小化、复合化、高频化及模块化之趋势。

    有鉴于此，台湾粉末冶金协会特别推出本课程并结合产、学、研三方面之学者、专家，介绍国内外有关电子陶瓷组件之材料、制程、测试、及应用之发展，并针对目前*热门的新兴领域，探讨其相关技术、产业、市场的发展潮流，分别剖析电子陶瓷*新发展趋势，希望藉由培训课程来提升台湾相关产业及研究之水平，让参与学员能在*短时间内获得电子陶瓷产业的相关信息，做为业者在经营决策上的参考依据。

主办单位：台湾粉末冶金协会
台北科技大学奈米光电磁材料技术研发中心 
日　　期：2010年7月6日（星期二）
地　　点：国立台北科技大学第六教学大楼