铜粉-电解/雾化

电解铜粉： Cu＞99.8% 粒度-200目、-250目 松比1.6-2.3
气雾化铜粉：Cu＞99.5% 粒度-200目、-300目 松比4.0-4.8
水雾化铜粉：Cu＞99.5% 粒度-200目、-400目 松比2.8-4.0

粉末特征：暗红或者玫瑰红色；气雾化粉呈明显球形状，流动性好，氧含量500-800ppm；水雾化粉呈不规则状，氧含量1500-2500ppm；
用途：电解铜粉，水雾化铜粉主要用于粉末冶金、电碳制品、金刚石工具制品、电子材料领域；气雾化铜粉广泛用于热喷涂、激光熔覆、注射成型领域