渗铜粉

渗透是利用熔点较低的金属或合金填充烧结或未烧结压坯孔隙的过程。IP系列产品可显著提升基材性能，并赋予其所需的特定特性，如提高电子器件的导电性能或增强金属零件的耐磨性。此外，该系列产品还能使铁基结构零件的抗拉强度提高约1倍，相较于传统的复压复烧、粉末锻造、温压等致密化工艺，具有成本低、工序简单、易于调整等特点。
IP系列高效力铜基熔渗粉有效降低了与铜渗透相关的基体腐蚀或溶解现象，使其降至可以忽略的水平，并且在各种烧结炉典型气氛中均表现良好。