CVD-1200系统 CVD气相沉积系统 滑动式CVD系统

应用领域：
化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）**设备广泛应用于需要高纯度、高性能薄膜材料的领域，主要包括：

半导体与微电子：
- 集成电路（IC）：沉积介电层（SiO₂、Si₃N₄）、金属互连层（Cu、W）。
- 功率器件：SiC/GaN外延层生长，提升器件耐高压性能。
- 先进封装：TSV（硅通孔）镀膜、晶圆级封装。
光伏与新能源：
- 太阳能电池：非晶硅（a-Si）、碲化镉（CdTe）薄膜沉积。
- 锂电材料：固态电解质薄膜（如LiPON）、负极硅碳涂层。
光学与显示：
- 光学镀膜：AR（减反射）、IR（红外）滤光片。
- 柔性显示：OLED封装层、透明导电膜（ITO）。
工具与涂层：
- 硬质涂层：刀具/模具的TiN、DLC（类金刚石）镀层。
- 耐腐蚀涂层：航空发动机叶片的热障涂层（YSZ）。
科研与前沿材料：
- 二维材料：石墨烯、MoS₂的可控生长。
- 超导薄膜：YBCO高温超导材料制备。

技术特点：
1. 沉积工艺多样性
- 常压CVD（APCVD）：低成本，适合氧化物薄膜。
- 低压CVD（LPCVD）：高均匀性，用于半导体级薄膜。
- 等离子体增强CVD（PECVD）：低温沉积（<400℃），适配柔性基底。
- 金属有机CVD（MOCVD）：化合物半导体（GaAs、InP）外延生长。
2. 精密控制系统
- 气体输送：质量流量计（MFC）调控反应气体比例。
- 温度控制：多区加热（1200℃），温控精度±1℃。
- 压力调节：真空泵组（机械泵+分子泵）实现10&#8315;&#179;~10&#8315;&#8310; Torr。
3.薄膜性能优势
- 高纯度：薄膜杂质含量<1 ppm。
- 均匀性：厚度偏差≤±3%（8英寸晶圆）。
- 台阶覆盖性：高深宽比结构（>10:1）的保形沉积。
4. 自动化与安全
- PLC/PC控制：预设工艺配方，实时监控沉积速率。
- 安全联锁：气体泄漏报警、过温保护、应急 purge。
5. 模块化设计
- 腔体材质：石英（耐腐蚀）、不锈钢（高真空）。
- 基板加热：射频感应/红外辐射，支持旋转托盘。
- 尾气处理：集成Scrubber，处理有毒副产物（如HF、NH&#8323;）。