可伐合金、因瓦合金电子封装件

电子封装件
材料：可伐合金、因瓦合金
性能：7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度（0.2%）280Mpa,伸长率（25.4mm内）38%，杨氏模量200Gpa,热导率/17W•（m•k）-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB
应用：微电子、汽车电子、电子组件、衰减器，光纤装置等。

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新余市天高新材料有限责任公司

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发布时间：2007-1-9 17:16:20

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