联瑞新材：拟约1.29亿投建先进集成电路用超细球形粉体生产线

3月26日，江苏联瑞新材料股份有限公司（联瑞新材）公告，拟投资约1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。具体如，低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，具有低介电损耗和优异的介电性能，适用于高频和微波电路的制造；微米/亚微米球形氧化铝粉，具有良好的绝缘性能和耐高温性能，可用于IC中的绝缘层制备；高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，具有极低的介电损耗，适用于制造高频高速的覆铜板，可提高信号传输的稳定性和速度。综上考虑，联瑞新材审议通过本次投资建设项目议案——本次项目建设地点位于江苏省连云港市经济开发区，为期12个月，设计产能为3000吨/年。