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有研粉材:公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发

有研粉材(688456.SH)在互动平台表示,公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发,增加互连材料的种类,可应用于PCBMLCC等产品。

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