联瑞新材：拟1.28亿元投建集成电路用电子级功能粉体材料项目

联瑞新材10月25日公告，公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。该项目设计产能为25200吨/年。

公司本次投资事项系公司主营业务，符合公司战略发展规划，项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求。