据国家知识产权局公告,成都佳驰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种无乙醇体系下二氧化硅包覆羰基铁粉的方法”,授权公告号CN114082943B,申请日期为2021年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种无乙醇体系下二氧化硅包覆羰基铁粉的方法,属于粉末冶金制备磁性功能材料技术领域。该方法在无乙醇体系下,利用氨水催化前驱体正硅酸乙酯水解为二氧化硅,在室温条件下就能实现对羰基铁粉原位二氧化硅的包覆,由于是无乙醇体系,降低了生产成本、简化了生产工艺,且不存在潜在的生产安全风险,适用于工业化大规模生产;本发明方法制备的包覆粉体显著提高了羰基铁粉的耐腐蚀能力和分散性,并且可以按照实际需要通过调整包覆层厚度来调节上述性能。
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