联瑞新材超纯球形粉体项目签约

2月12日，连云港海州区（高新区）举行高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目签约活动。

此次签约的高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目位于新浦工业园。项目投产后，将进一步满足人工智能（AI）、高算力（HPC）、先进封装等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。

江苏联瑞新材料股份有限公司是国内*早从事电子级硅微粉生产研发的行业龙头企业，是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家博士后科研工作站、江苏省质量信用AAA企业，也是行业内*科创板上市企业。

企业产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。