春风和煦 喜讯频传
2024年全国机械冶金建材行业职工技术创新成果评选揭晓
有研粉材申报的创新成果《锡基合金微细粉产能提高与质量提升》荣获二等奖!
《锡基合金微细粉产能提高与质量提升》
随着电子电器产品向软、小、轻、薄方向发展,电子焊料膏体所需金属粉粒径有越来越细的趋势,锡基合金焊粉粒径尺寸的微细化已成为趋势,超细、窄粒度锡基合金焊粉应用将会越来越广泛,不断向高端电子封装领域前进。
但由于粉体颗粒小于15μm后,粉体比表面积增大,粉体极易团聚,并且锡基合金由于合金性质,常规的制备选分过程会对粉体颗粒表面磕碰,影响粉体使用。因此,该项目从工艺过程和设备进行改进,减少了制备过程中对粉体颗粒的磕碰,改善粉体表面形貌,提高产品的制备效率,以满足市场的快速发展。
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