证券之星消息,根据企查查数据显示金钼股份(601958)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 弥散颗粒粉末冶金用压制烧结一体化成型装置及成型方法 ",专利申请号为 CN202211107350.9,授权日为 2024 年 1 月 19 日。
专利摘要:本发明公开了一种弥散颗粒粉末冶金用压制烧结一体化成型装置,包括壳体,壳体的下端设有加工平台,加工平台上方设有可升降的加热组件,加热组件的上方设有挤压成型组件,挤压成型组件的相对两侧分别设有进料组件。本发明还公开了一种弥散颗粒粉末冶金用压制烧结一体化成型方法。采用本发明能够使金属粉末在惰性气体保护下进行压制,压制过程中金属粉末不会被氧化,降低了成品零件中的氧含量,提高了金属零件的性能。
今年以来金钼股份新获得专利授权 1 个,较去年同期减少了 50%。结合公司 2023 年中报财务数据,2023 上半年公司在研发方面投入了 1.35 亿元,同比增 11.67%。
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