第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛即将举办

原深圳“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月27日迁至苏州隆重举办！

本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。

主办单位

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

协办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

大会议程安排

报到时间：2022年9月26日

论坛时间：2022年9月27日

论坛地点：苏州金陵雅都大酒店

(地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号)

9:00–9:15

 开幕式主持人

韩秀萍 新之联伊丽斯展览公司董事

 大会开幕式致辞  

谢志鹏 中国先进陶瓷产业联盟副理事长

 主办单位致欢迎词  

朱啸峰 新之联伊丽斯展览公司总经理

9:15–11:45

 上午大会报告主持人

傅仁利教授  

*  

氮化硅粉体的快速燃烧合成制备新技术

—— 李江涛 中科院理化所研究员

NO.2

新型精密流延机在陶瓷基板中的应用

——刘伟 西安鑫乙电子科技有限公司总经理

NO.3  

氮化硅陶瓷基板流延与烧结技术新进展

—— 孙峰 中材高新氮化物陶瓷公司总经理

NO.4  

陶瓷基板金属化设备解决方案

—— 杜程 北京北方华创真空技术有限公司真空事业部副总经理

NO.5  

封装基板的AMB与DPC覆铜工艺与评价

—— 王斌博士 江苏富乐华半导体研究院院长

13:30–17:00

 下午大会报告主持人

李江涛研究员 谢志鹏教授

NO.6  

功率器件用陶瓷基板及金属化技术

—— 傅仁利 南京航空航天大学教授

NO.7

探讨助剂在先进陶瓷的应用价值

—— 丁小川 毕克化学(助剂)上海有限公司新能源业务经理

NO.8  

三环氧化铝陶瓷基板及产业应用

—— 陈烁烁 潮州三环集团深圳研究院院长

NO.9  

IGBT功率器件及陶瓷基板应用状况

—— 刘国友 中车集团时代电气副总经理

*0  

罗杰斯陶瓷基板可靠性研究进展

—— 任永鹏 罗杰斯科技（苏州）公司 技术经理

*1  

氮化铝粉体制备与评价及在半导体行业应用

—— 袁振侠 宁夏北瓷新材料技术总监

*2  

超高热导230W氮化铝AlN陶瓷基板

—— 向其军博士 福建华清电子材料科技有限公司

17:00–18:00

 沙发论坛 (交流互动) 主持人

谢志鹏教授

18:30–20:30

答谢晚宴